EE电子工程与微电子学专题：纳米尺度上的“精密艺术”——基于晶圆级技术的半导体器件与集成电路制造工艺研究

EE电子工程与微电子学专题：纳米尺度上的“精密艺术”——基于晶圆级技术的半导体器件与集成电路制造工艺研究

开始日期: 2026-03-14

课时安排: 6周在线小组科研+5周论文指导

Prerequisites适合人群

适合年级 (Grade): 高中生/大学生

适合专业 (Major): 电子工程、芯片技术、集成电路，微电子科学、半导体材料、光子学、电子学等专业或者希望修读相关专业的学生；需要至少具备高中物理和数学基础

Instructor Introduction导师介绍

T老师

南洋理工大学终身教授

南洋理工大学 QS专排亚洲Top1

T老师 终身教授 博士生导师

新加坡国立大学 博士

IEEE 高级会员

研究方向：化合物半导体与光子器件、金属有机化学气相外延（MOVPE）、纳米光子学与纳米电子学、半导体量子点与纳米线光子学和电子学

老师现任南洋理工大学Associate Professor，长期从事半导体研究工作，成功应用于微电子、光电子、材料工程、量子信息、通讯技术等前沿领域，发表了上百篇高水平学术论文。曾担任多项由新加坡国防科技局（DSTA）、新加坡科学技术研究局（A*STAR）、新加坡教育部（MOE）、以及美国国防高级研究计划局（DARPA）等资助的重要研究项目的首席或联合首席研究员。是材料研究学会（MRS）和美国光学学会（OSA）的会员。

Program Background项目背景

半导体晶圆制造，是将集成电路设计制作成芯片的过程，通过复杂且精密的工艺，在硅片上构建出能够实现特定功能的微电子器件。制造过程涉及清洗、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨（CMP）、检测多个工序。由于芯片结构高度复杂，这些工艺往往需要反复进行数十次甚至上百次，以完成多层电路结构的构建。晶圆制造工艺是半导体产业的核心环节，它就像是搭建高楼大厦的基石，决定了芯片的性能和质量。

Program Description项目介绍

本课程旨在为学生系统掌握半导体晶圆制造领域的核心技术知识，包括其原理、系统架构与运行机制。学生将系统学习半导体单晶生长技术、真空技术、外延生长技术及材料表征技术的基础概念、系统架构、工作原理与操作流程。通过本课程的学习，学生将全面掌握半导体器件制造中广泛应用的各类技术，从而构建扎实的专业知识体系。

Syllabus项目大纲

半导体基础知识：半导体定义；半导体应用领域工作原理；集成电路芯片基础

两种主流单晶生长技术：对比直拉法与浮区法；晶体生长工艺流程；通过两种方法对生长的半导体单晶掺杂浓度变化进行量化分析

半导体晶圆制造工艺：真空系统架构设计：真空腔体、真空泵组、真空阀门与管道系统、真空测量与监控系统等

半导体表征技术：不同半导体表征技术的配置方案、工作原理及操作流程；为半导体晶圆的特定性能指标选择最合适的表征方法

外延生长工艺：MBE(Molecular beam epitaxy，分子束外延)概念、特点及典型工艺流程；MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉积)概念、特点及典型工艺流程

项目答辩与点评：学术仿真报告汇报、导师点评与指导。

Program Outcome项目收获

6周【在线小组科研+全球就业力大师课】+5周论文指导，共126课时

1500字左右的项目报告

优秀学员获得主导师推荐信（8封网推）

项目结业证书

EI/CPCI/Scopus/ProQuest/Crossref/EBSCO或同等级别索引国际会议全文投递与发表指导或者CNKI检索的英文普刊全文投递与发表指导

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