学生: 骆同学

学校: 【欧洲】隆德大学

专业: 嵌入式电子工程

学生: 刘同学

学校: 【新加坡】慕尼黑工业大学亚洲校区

专业: 绿色电子

学生: 余同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 徐同学

学校: 【中外合办】香港中文大学深圳校区

专业: 人工智能（科学应用）

学生: 伍同学

学校: 【中国香港】香港科技大学

专业: 电信学

学生: 唐同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 上官同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 牛同学

学校: 【中国香港】香港城市大学东莞校区

专业: 工程管理

学生: 莫同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 电子与电气工程学

学生: 吕同学

学校: 【中国香港】香港理工大学

专业: 生物制药开发与商业化

学生: 吕同学

学校: 【中国香港】香港中文大学

专业: 营养与食品科学技术

学生: 罗同学

学校: 【中外合办】香港城市大学东莞校区

专业: 电子信息工程

学生: 尹同学

学校: 【新加坡】南洋理工大学

专业: 人工智能

学生: 谢同学

学校: 【新加坡】南洋理工大学

专业: 博士

学生: 夏同学

学校: 【澳洲】麦考瑞大学

专业: 信息技术

学生: 夏同学

学校: 【英国】南安普顿大学

专业: 电子工程