学生: 马同学

学校: 【新加坡】新加坡国立大学

专业: 科技物理

学生: 甘同学

学校: 【新加坡】新加坡国立大学

专业: 科技物理

学生: 陈同学

学校: 【澳洲】昆士兰大学

专业: 工程科学

学生: 祝同学

学校: 【澳洲】昆士兰大学

专业: 电子工程

学生: 徐同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 生物医学工程

学生: 邢同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 邢同学

学校: 【澳洲】悉尼大学

专业: 电子工程

学生: 王同学

学校: 【中国香港】香港中文大学

专业: 金融科技

学生: 商同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 商业及数据分析

学生: 朱同学

学校: 【英国】格拉斯哥大学

专业: 软件开发

学生: 汪同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 邰同学

学校: 【英国】伦敦帝国理工学院

专业: 通信和信号处理

学生: 彭同学

学校: 【英国】南安普顿大学

专业: 物联网

学生: 李同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 土木工程

学生: 李同学

学校: 【中国香港】香港科技大学

专业: 人工智能

学生: 葛同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 土木工程