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新加坡科技设计大学技术与设计(IC设计、故障分析和可靠性)硕士研究生offer一枚

学术背景

毕业学校: 985 所学专业: 集成电路设计 GPA/均分: 76.9 语言成绩: 六级432

录取结果

学生姓名: 叶同学 录取学校: 新加坡科技设计大学 录取专业: 技术与设计(IC设计、故障分析和可靠性) 入学时间: 2024-秋季

录取通知书展示:

专业要求:

中国大学相关学科学士学位且成绩达到一定要求; 或同等学历; 相关工作经验将被考虑录取

培养目标:

技术与设计理学硕士(IC设计、失效分析和可靠性)课程旨在为学生提供半导体器件技术和架构、数字集成电路设计、半导体材料分析、器件和集成电路可靠性和故障分析等领域的全方位知识和经验,满足半导体行业对熟练专业人员日益增长的需求。

专业课程:

创新源于设计

半导体器件技术与设计:硅及其他

数字IC设计

设计科学

半导体技术的材料与设计

先进CMOS器件的可靠性工程与失效分析

用于IC生产的晶圆制造、缺陷表征和良率提高

半导体器件的高级失效分析技术



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