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新加坡科技设计大学(Singapore University of Technology and Design,简称SUTD),是继新加坡国立大学,新加坡南洋理工大学, 新加坡管理大学后,新加坡的第四所公立大学。新加坡科技设计大学(新科大)创校校长为麻省理工学院工学院院长的托马斯.L.马尼安提(Thomas L. Magnanti)教授。创校之初与美国麻省理工学院深度合作,学校教职工将由麻省理工代为面试、招聘,所有教职工在授课之前会在麻省理工学院进行1年的培训。
科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)
| 所在学校排名 | 全球排名:519 本地排名:3 | 
| 专业中文名称 | 科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性) | 
| 专业英文名称 | Master of Science in Technology and Design (IC Design, Failure Analysis and Reliability) | 
| 所在学校 | 新加坡科技设计大学 | 
| 培养目标 | 技术与设计理学硕士(IC设计、失效分析和可靠性)课程旨在为学生提供半导体器件技术和架构、数字集成电路设计、半导体材料分析、器件和集成电路可靠性和故障分析等领域的全方位知识和经验,满足半导体行业对熟练专业人员日益增长的需求。 | 
| 申请要求 | 中国大学相关学科学士学位且成绩达到一定要求; 或同等学历; 相关工作经验将被考虑录取 | 
| 语言要求 | 雅思6.0或托福85;或四六级良好成绩 | 
| 学制 | 1年 | 
| 截止日期 | 第一轮:5月31日;第二轮:6月30日 | 
| 入学季 | 秋季(9月) | 
| 预估费用 | 总学费62,130 新币,生活费约14万人民币一年,1年就读结束的总费用约48万人民币 | 
| 课程详细信息 | 创新源于设计 半导体器件技术与设计:硅及其他 数字IC设计 设计科学 半导体技术的材料与设计 先进CMOS器件的可靠性工程与失效分析 用于IC生产的晶圆制造、缺陷表征和良率提高 半导体器件的高级失效分析技术 | 
 
专业:科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)

 
专业:科技与设计理学硕士(智能科技赋能教育)

 
专业:科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)

 
专业:科技与设计理学硕士(以人为本的设计)

 
专业:科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)

 
专业:科技与设计(数据科学)

 
专业:科技与设计

 
专业:科技与设计

 
专业:科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)

 
专业:科技与设计理学硕士(智能科技赋能教育)

 
专业:数据科学

 
专业:网络安全

 
专业:IC设计、故障分析和可靠性

 
专业:科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)

 
专业:高级集成电路设计与技术

 
专业:科技与设计理学硕士(以人为本的设计)

 
专业:科技与设计理学硕士(IC设计、故障分析和可靠性)

 
专业:科技与设计(数据科学)

 
专业:科技与设计

 
专业:科技与设计

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