学生: 王同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 机械工程

学生: 张同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 刘同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 万同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 周同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 谭同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 孙同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 刘同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程和物流管理

学生: 山同学

学校: 【美国】华盛顿圣路易斯大学

专业: 工程管理—计算机科学与安全方向

学生: 彭同学

学校: 【澳洲】墨尔本大学

专业: 公共政策与管理

学生: 张同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 肖同学

学校: 【欧洲】阿姆斯特丹大学

专业: 国际贸易和投资法

学生: 吴同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 彭同学

学校: 【新加坡】新加坡国立大学

专业: 智能系统科技

学生: 屠同学

学校: 【澳洲】新南威尔士大学

专业: 法律

学生: 冯同学

学校: 【新加坡】新加坡国立大学

专业: 智能系统科技