学生: 罗同学

学校: 【中国香港】香港中文大学

专业: 电子工程

学生: 程同学

学校: 【澳洲】昆士兰大学

专业: 商业硕士

学生: 刘同学

学校: 【新加坡】南洋理工大学

专业: 精密科学仪器

学生: 李同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 李同学

学校: 【新加坡】南洋理工大学

专业: 精密科学仪器

学生: 李同学

学校: 【美国】莱斯大学

专业: 电子与计算机工程

学生: 万同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 机械工程

学生: 王同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 机械工程

学生: 张同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 刘同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 万同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 周同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程与物流

学生: 谭同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 孙同学

学校: 【中国香港】香港城市大学

专业: 智能半导体制造

学生: 刘同学

学校: 【中国香港】香港大学

专业: 工业工程和物流管理

学生: 山同学

学校: 【美国】华盛顿圣路易斯大学

专业: 工程管理—计算机科学与安全方向