香港城市大学智能半导体制造硕士研究生offer
学术背景
录取结果
录取通知书展示：
工程、理学或其他相关学科的学士学位或同等学历
该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术以及智能和半导体制造及其相关可靠性科学和质量工程材料方面的知识/技能，并培养学生解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该课程的目标是让希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。
必修课程：
质量与可靠性工程
半导体制造与管理
3D 集成电路堆叠和先进封装
半导体工艺设备和材料
选修课程：
半导体制造的表征技术
系统工程的数据分析与人工智能
论文
工程经理的智能制造
纳米电子学包装
过程建模与控制
项目管理
质量改进：系统与方法
技术创新与创业
VLSI/ULSI 工艺集成
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微信号：nan2xing
